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 CSP
 DIP
 SOP/QFP

CSP



パッケージ
表面実装型(CSP系)
Package Nominal Dimensions mm(mil) Package Height mm Mounting Height (Max.)mm Lead Pitch mm Pin Count
20 24 28 36 48 64 80 100 121 160 180 192 193 224 225 240 256 261 272 281
BGA 8×8 0.96 1.31 0.8                                      
9×9 1.36                                    
12×12 1.26                                
13×13 1.31                                    
16×16 1.0 1.48                                    
17×17 1.1                                      
27×27 1.53 2.4 1.27                                    
LGA 8×7 0.83 0.9 0.8                                      
11×11                                      
                         
QFN 4×3 0.8 0.8 0.4                                      
5×4 0.95 0.95 0.5                                      
5.2×4.9                                    
6×6 0.4                                      
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