NECエレクトロニクス NEC
NECセミコンダクターズ山形
ホーム 会社概要 事業紹介 採用情報 環境活動 社会貢献 お問い合わせ サイトマップ
事業紹介
主な製品
半導体のあゆみ
半導体ができるまで
最先端ラインの概要
ファウンドリーサービス
サービスフロー
ウエハープロセス/
パッケージ
 ウエハープロセス概要
 CMOSプロセス
 Bi-CMOSプロセス
 Bipolarプロセス
 パッケージ概要
 CSP
 DIP
 SOP/QFP

最先端ラインの概要



300mmウエハーライン


300mmとは、ウエハーの直径の長さを表し、約12インチになります。

現在の主流である200mm(8インチ)ウエハーに較べ約2・25倍のチップ生産能力があり、量産化により約30%のコスト削減が見込まれています。


ウエハー比較


ウエハーサイズの変遷



90nm超微細化プロセス

300mmウエハーラインでは、90nmの超微細化の銅配線プロセスを採用します。この微細化プロセスは、サッカー場一面に0.5mm間隔で正確に線を描くのと同程度の精度を要します。また、チップの素子と素子を結ぶ配線は、一般的なアルミニウム配線に較べ、銅配線は電気抵抗が約半分になるため、省電力と高速化が可能となります。

サッカー場一面に0.5mm間隔で正確に線を描く





ご利用にあたって  個人情報保護について © NEC Semiconductors Yamagata,Ltd.