| パッケージ概要 |
| 区 分 |
パッケージ名 |
Pin 数 |
主 な 特 徴 |
| 挿入型 |
DIP (Dual In-line Package) |
8〜48Pin |
端子がパッケージの2側面 から取り出されたパッケージ。 端子ピッチは2.54mm |
| SDIP (Shrink Dual In-line Package) |
18〜48Pin |
端子がパッケージの2側面 から取り出されたパッケージ。 端子ピッチは1.778mm |
| 表 面 実 装 型 |
SOP (Small Outline Package) |
8〜28Pin |
端子がパッケージの2側面 から取り出され、L字型に成型されたパッケージ。 端子ピッチは1.27mm |
| SSOP (Shrink Small Outline Package) |
14〜48Pin |
端子がパッケージの2側面 から取り出され、L字型に成型されたパッケージ。 端子ピッチは0.8、0.65mm |
| TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) |
16Pin 30Pin |
端子がパッケージの2側面 から取り出され、L字型に成型された本体厚1.0mm 以下のパッケージ。端子ピッチは0.65、0.5mm |
| MM (Mini Mold) |
3〜6Pin |
端子がパッケージの2側面 から取り出され、L字型に成型されたパッケージ。 端子ピッチは1.9、1.5、1.3、0.95、0.65mm |
| QFP (Quad Flat Package) |
48〜100Pin |
端子がパッケージの4側面 から取り出され、L字型に成型されたパッケージ。 端子ピッチは1.0、0.8、0.65、0.5、0.4mm |
| LQFP (Low-profile Quad Flat Package) |
80Pin, 144Pin 160Pin |
端子がパッケージの4側面 から取り出され、L字型に成型された本体厚1.4mm 以下のパッケージ。端子ピッチは0.65mm |
| TQFP (Thin Quad Flat Package) |
48〜120Pin |
端子がパッケージの4側面 から取り出され、L字型に成型された本体厚1.0mm 以下のパッケージ。端子ピッチは0.5、0.4mm |
| BGA (Ball Grid Array) |
64〜281Pin |
ボールがパッケージの下面 に格子状に存在するパッケージ。 ボールピッチは1.27、0.8mm |
| LGA (Land Grid Array) |
80〜192Pin |
ランドがパッケージの下面 に格子状に存在するパッケージ。 ランドピッチは0.8mm |
| QFN (Quad Flat Non-lead Package) |
20〜48Pin |
端子がパッケージ下面 の4方向から取り出されたパッケージ。 端子ピッチは0.5、0.4mm |
ご利用にあたって 